●표면처리 : 열풍 레벨링, 다이펀칭, 디지털 V컷팅, 밀링머신 몰딩 스프레이 납 주석, 친환경 주석/무연 주석 스프레이, 니켈 도금, 전기금/화학 침지 금/화학 금, 로진, 탄소 브릿지/카본 핑거, 카본 천공
●생산층: 단면, 양면
●최대 처리 영역: 단면: 600MM×450MM; 두 배 측: 580MM×580MM;
●보드 두께: 가장 두꺼운: 0.8MM; 가장 두꺼운: 2.0MM
●금속 구멍 직경 공차: Pth 구멍 Dia.Tolerance≤직경 0.8±0.05MM>직경 0.8±0.10MM
●위치차：±0.05MM
●전기 강도 및 박리 강도: 전기 강도: ≥1.6Kv/mm; 필링 강도: 1.5v/mm
●솔더 레지스트 경도:>5H
●열충격: 288℃ 10SES
●연소 등급: 94V0 화재 등급
●납땜성: 235℃
●기판 동박 두께: 1/2OZ, 1/1OZ, H/HOZ, 1OZ, 2OZ, 3OZ
●도금층 두께: 니켈 두께 5-30UM 금 두께 0.015-0.75UM
●신뢰성 테스트: 개방/단락 테스트
●솔더 마스크 색상: 녹색, 검정색, 파란색, 흰색, 빨간색, 노란색.
●캐릭터 색상: 흰색, 검은색 등 ● V컷: 각도: 30도, 35도, 45도 깊이: 판두께 2/3
●공통 기판: 일반 판지: 94HB(일반 판지, 내화 아님), 94V0(난연 판지, 내화), FR-1(내화), FR-2(내화), 내화 유리 섬유판: 22F(반유리 섬유 ), CEM-1(반 유리 섬유), CEM-3(양면 반 유리 섬유), FR-4(완전 유리 스풀), 알루미늄 기판, 고주파 보드